展會預告| APCSCRM來咯！第四屆亞太碳化硅及相關材料國際會議
近年來，隨著以SiC、GaN等為代表的寬禁帶半導體材料生產工藝的進一步突破，全方位提升了下游市場對寬禁帶半導體的需求。寬禁帶功率半導體在消費電子、汽車電子、工業自動化、5G通信等領域迎來****的黃金機遇。全球寬禁帶半導體商業化和產業化進程正在**加速，國際大廠紛紛拓土加大投入，推動了技術研發和**應用，促進了產業鏈各環節的協同發展，撬動了技術的迭代升級和產業的持續壯大。
亞太碳化硅及相關材料國際會議（APCSCRM）自2018年在北京舉辦首屆會議以來，目前已經成功舉辦三屆，每屆會議均吸引來自歐美日等十余個國家或地區的權威代表參加，歷屆出席人數累計超過2000人次，現已成為亞太地區寬禁帶半導體產業與學術并重的高水平論壇之一，得到了社會各界的廣泛認可和支持，帶動了亞太地區碳化硅等寬禁帶半導體產業與學術的強勢發展，加快了產業內跨界融合**與協同驅動發展的進程。
會議時間
2023年11月8日——11月10日
會議地點
朗麗茲西山花園酒店（北京市海淀區豐智東路13號）
主辦單位：
中關村天合寬禁帶半導體技術**聯盟
中國科學院物理研究所
中國電子材料行業協會半導體材料分會
中國晶體學會
承辦單位：
北京天科合達半導體股份有限公司
11月8日：
10:00-20:00 會議報到
15:00-18:00 高峰論壇+會員大會
11月9日：
09:00-12:00 開幕式+主場報告
13:30-17:30 專場報告（材料與裝備專場、器件與應用專場）
11月10日：
09:00-12:00 專場報告（材料與裝備專場、器件與應用專場）
13:30-17:30 主場報告+閉幕式
包括但不限于
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材料與生長 (晶體和外延生長、在SiC上生長的新材料等)
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缺陷和表征(材料特性、缺陷控制技術、表征技術等)
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裝備設計、工藝和特性 (離子注入、拋光、研磨、切割等)
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器件設計和測試(新型器件和特性、建模和仿真、新型測試和表征等)
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封裝與可靠性及其應用 (在可再生能源和儲能、交通、電力系統中的應用、可靠性等)
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量子與傳感器應用
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